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2025年1月
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发布时间: 2026-04-13
文章转载自：科技日报
当前，AI大模型参数规模与算力集群密度呈指数级攀升，高端芯片供给与产业算力需求间的结构性矛盾日益凸显。从“拼芯片制程”转向“强系统协同”，正成为中国算力产业突破瓶颈、实现自主可控的关键新路径。
近日，曙光数创正式发布全球首个已落地的MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000 3.0），以极限散热与高效供电等突破重构算力底座逻辑，为新型工业化与人工智能产业提供更安全、更绿色、更高效的国产化支撑。
随着智算中心持续向高密度、高功耗演进，单机柜功率需求已跃升至数百千瓦级别，传统散热方案逐渐逼近物理极限，成为制约算力提升的关键瓶颈。曙光数创高级副总裁张鹏介绍，面对行业共性难题，C8000 3.0实现多项核心技术突破，全面重构智算基础设施散热与供电路径。
该方案采用自研浸没式相变液冷换热技术，将发热部件浸入绝缘冷媒，依靠冷媒受热相变实现极速散热，散热能力超过200W/cm²。单机柜功率可突破900kW，达到MW级，提前达成英伟达规划的2028年Feynman架构技术指标。
曙光数创资深技术专家黄元峰介绍，该项目首次规模化应用金刚石铜复合材料，相较常规材料导热率显著提升，配合毫秒级精准温控，可有效降低芯片运行温度、减少频率波动与性能损耗。在芯片硬件规格不变的前提下，该方案可实现实测系统计算性能提升约10%，在高密度集群场景下达到甚至超越国际主流水平。
张鹏介绍，高压直流直供技术，可响应大模型训练的动态负载波动。目前该方案已应用于中科曙光scaleX万卡超集群，并在国家超算互联网核心节点实现规模化试运行，在算力提升、能耗降低与稳定运行方面表现突出。
当前，全球智算产业竞争已从单一芯片比拼，升级为技术路线、产业生态与基础设施的综合较量，以中美为例，两国逐步形成差异化的发展范式。业内人士表示，美国以英伟达、谷歌等科技巨头为核心，采取“以点带面”的发展模式，聚焦高端芯片单体性能极致突破，配套基础设施主要服务于芯片效能释放，整体呈现“技术单点领先、生态相对封闭”的特征。
中国则依托完整的电子信息与算力产业链，走协同攻关、集群规模化的发展路径，更强调基础设施对整体算力体系的支撑与放大作用。在智算基建布局上，中国以“东数西算”国家工程为牵引，推进规模化、集约化、网络化建设，在集群规模、部署密度和覆盖范围上更具前瞻性与行动力。
智算基础设施在中美算力发展路径中的所扮演的角色亦存在较大差异。相较于美国围绕高端芯片进行适配优化，智算基础设施对于中国的意义更为特殊——因现阶段的芯片制程差距难以快速弥合，中国转而通过算力的集群化、规模化发展寻求突破，在此过程中更需要通过基础设施革新来支撑大规模算力集群的运行效率与稳定性。在此背景下，曙光数创的突破传递了一个清晰信号：从“以芯为核”到“以基强算”的战略路径是可以走通的。
放眼全球，中国算力基础设施建设速度更快、规模更大、落地场景更丰富，已在全球范围内形成独特的技术与产业优势。而曙光数创作为国内液冷智算领域的领军企业，以MW级基础设施解决方案为代表，成为国内算力基础设施自主创新的典型。
与国际头部企业将核心技术封闭为自有竞争壁垒不同，曙光数创坚持开放协作理念，不将顶级技术能力局限于自身或关联体系，而是面向全行业开放共享。
张鹏强调，他们依托MW级浸没相变液冷基础设施开放实验室，向多家国产芯片企业、整机厂商及IDC运营商等产业链伙伴开放核心技术、测试环境与工程经验，联合开展芯片适配、整机集成、场景验证等工作，推动相变液冷、金刚石散热等关键技术下沉至工业智算、边缘计算、车载智算等多元场景。
此外，企业还积极牵头参与工信部、国标委液冷国家标准制定，联合产业链构建技术接口、安全认证、性能评估等规范体系，同时开放自研冷媒、CDU单元、机柜结构等核心设计，降低行业技术门槛与应用成本。通过技术开放、标准共建、场景共研的模式，曙光数创打破技术孤岛，带动国产芯片与液冷基础设施深度融合，形成芯片、液冷、整机、数据中心一体化解决方案。这种开放共赢的发展模式，既加速了液冷技术规模化落地，也为国产算力产业走出自主可控道路提供了支撑。
从追逐芯片制程到做强基础设施提升整体实力，以曙光数创为代表的中国企业正走出一条独具特色的智算发展道路，为算力产业实现自主可控、绿色高效发展积累了可复制的技术方案与产业实践。
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