高性能计算机

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产品大图

曙光新一代硅立方高性能计算

简介:

面向高性能计算、人工智能等多种应用场景,兼顾性能、能效、应用生态。采用浸没式液体相变冷却技术,实现全球领先的计算密度和节能性。整合曙光最新的高速网络和存储技术,实现超大规模线性扩展。


 计算机柜  每柜4组浸没式液体相变冷却刀片机箱(超节点
超节点系统

10 x 刀片;

FP64 性能~ 600 TFlops

冷却机柜

计算机柜 ≥ 300 kW 制冷能力; 

室外测高温水热交换,全年自然冷却

每个刀片节点

2 x CPU 处理器;

8 x GPU 加速器;

2 x 200Gbps 高速网络;

FP64 性能 60 TFlops

供电系统

380V 高压直流到节点;

更高电源转换效率、更高功率密度、更高可靠性

     

性能提升

第一代硅立方2015 新一代硅立方2018 提升比例
体系结构 CPU同构为主+局部异构 进一步异构化 -
网络 100Gb, Fat-tree/3D-Torus 200Gb, Fat-tree/6D-Tours 2倍
存储 ParaStor200, 100PB+100GB/s级 ParaStor300, EB+TB/s级 10倍
制冷方式节能性 冷板式液体冷却PUE <1.2 浸没式液体相变冷却PUE <1.04 节省5倍
计算密度 单刀片: 6 TFlops 单机箱: 30 TFlops 单机柜: 120 TFlops 单刀片: 60 TFlops 单机箱: 600 TFlops 单机柜: 2400 TFlops 10倍 20倍 20倍
能效比 5 GFlops/W >20 GFlops/W 4倍
性能扩展 30 PFlops 600 PFlops 20倍
管理与服务 HPC调度+大数据调度运维服务 HPC调度+大数据调度+Ai运维服务+先进计算服务 -
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