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服务热线:400-810-0466
综合性能提升1000万倍
PUE<1.04 降低核温 20-30℃
无系统风扇
技术规格
性能提升
计算机柜 | 每柜4组浸没式液体相变冷却刀片机箱(超节点) | ||
超节点系统 | 10 x 刀片 FP64 性能~ 600 TFlops | ||
冷却机柜 | 计算机柜 ≥ 300 kW 制冷能力 室外测高温水热交换,全年自然冷却 | ||
每个刀片节点 | 2 x CPU 处理器 8 x GPU 加速器 2 x 200Gbps 高速网络 FP64 性能 60 TFlops | ||
供电系统 | 380V 高压直流到节点 更高电源转换效率、更高功率密度、更高可靠性 |
第一代硅立方2015 | 新一代硅立方2018 | 提升比例 | |
体系结构 | CPU同构为主+局部异构 | 进一步异构化 | - |
网络 | 100Gb, Fat-tree/3D-Torus | 200Gb, Fat-tree/6D-Tours | 2倍 |
存储 | ParaStor200, 100PB+100GB/s级 | ParaStor300, EB+TB/s级 | 10倍 |
制冷方式节能性 | 冷板式液体冷却PUE <1.2 | 浸没式液体相变冷却PUE <1.04 | 节省5倍 |
计算密度 | 单刀片: 6 TFlops 单机箱: 30 TFlops 单机柜: 120 TFlops | 单刀片: 60 TFlops 单机箱: 600 TFlops 单机柜: 2400 TFlops | 10倍 20倍 20倍 |
能效比 | 5 GFlops/W | >20 GFlops/W | 4倍 |
性能扩展 | 30 PFlops | 600 PFlops | 20倍 |
管理与服务 | HPC调度+大数据调度运维服务 | HPC调度+大数据调度+Ai运维服务+先进计算服务 | - |