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2025年1月
服务热线:400-810-0466
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内置40张AI加速卡,总算力超过28PFLOPS (FP8精度),HBM总显存超过5.62TB,助力AI训练、推理性能跃升。
算力芯片通过一级互联技术实现Scale-up全互连,真正实现内存语义、极低延迟和高扩展性。
正交架构无线缆直连,可实现分钟级维护;箱式机框模块化部署,可广泛安装在客户机房现有19英寸标准机柜;具备液冷、风冷机房部署方案,无需改造机房。
scaleX40遵循AI计算开放架构,兼容主流软件生态,拥有配套的开发工具、基础软件、AI大模型与应用,用户可轻松完成大模型迁移,开启使用。
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计算节点(10个)
交换节点(4个)
管理节点(1个)
系统规格
| 核心芯片 | 1个C86-4G/H CPU + 4张加速卡 | ||
| 内存规格 | 最大支持12个内存插槽,支持DDR5 6400MT/s内存 | ||
| 存储规格 | 最大支持4个E1.s + 2个M.2 | ||
| PCIe扩展 | 4个HHHL PCIe5.0槽位用于Scale out组网;同时支持1个双宽FHHL槽位或2个单宽FHHL槽位用于其他组网 | ||
| I/O接口 | 1×Mgmt RJ45,1×MiniDP接口 | ||
| 结构尺寸 | 53mm(高)×432mm(宽)×775mm(深) | ||
| 核心芯片 | HySW交换芯片 | ||
| 互联能力 | 支持40张加速卡一级CLOS全互联 | ||
| 互联带宽 | 任意两卡间P2P互联带宽448GB/s | ||
| 结构尺寸 | 659mm(高)×56mm(宽)×256.5mm(深) | ||
| 核心芯片 | 2块千兆交换管理模块互为冗余 | ||
| 结构尺寸 | 53mm(高)×432mm(宽)×775mm(深) | ||
| 系统规格 | 适配19英寸机柜,支持单柜单PoD或单柜双PoD | ||
| 散热方式 | 冷板液冷+风冷,支持液冷机房和风冷机房 | ||
| 电源规格 | 单PoD支持1个2U 60kW电源箱,12个电源模块9+3冗余 | ||
| 系统功耗 | 单PoD:<45kW | ||
| 系统重量 | 单PoD:<450kg 单柜单PoD:<550kg | ||
| 环境条件 | 工作温度:5℃~35℃(具体配置的工作温度请咨询产品销售商) 工作湿度: 10%-90% | ||

津公网安备 12011602000521号



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